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少量未處理(lǐ)的灰塵微粒或者氣體分(fēn)子(zǐ)可能(néng)嚴重影響一(yī)些(xiē)工藝流程。請想象一(yī)下(xià)污染的空氣對半導體這種高度敏感的制造工藝流程可能(néng)産生(shēng)什(shén)麽樣的危害。
在半導體生(shēng)産中，前沿的生(shēng)産技術需要潔淨度很高的空氣，而且這一(yī)潔淨度要求還在不斷提高。通常要求晶圓生(shēng)産環境的灰塵粒徑要小于25nm（2009年），目前這一(yī)粒徑值還在減小，預計到2017年将減小到10nm。氣載分(fēn)子(zǐ)污染物（AMC）也(yě)是高級晶圓廠關注的問題。很多氣載分(fēn)子(zǐ)污染物（AMC）都被證實會影響産品良率。例如(rú)，酸性氣體會腐蝕硬盤或晶圓，可凝性有機物的沉降和低(dī)濃度氨氣的存在會影響生(shēng)産操作(zuò)。
潔淨室的重心就(jiù)是空氣過濾設備，根據不同的潔淨室類型，需要考慮使用不同的過濾設備。
憑借15年以上(shàng)的微電子(zǐ)和半導體污染控制技術行業經驗以，嘉科能(néng)夠提供合理(lǐ)的潔淨空氣解決方案。使以下(xià)工藝得到保護:
晶圓及半導體
微電子(zǐ)工藝設備
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太陽能(néng)面闆
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